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Maya HTT lance la SDK TMG™, une solution de simulation thermique haute performance English


Nouvelles fournies par

Maya HTT

11 mars, 2026, 06:15 ET

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Cette nouvelle trousse de développement de logiciels offre une simulation thermique haute performance et une vitesse accélérée par GPU pour les procédures d'ingénierie intégrées.

MONTRÉAL, le 11 mars 2026 /CNW/ - Maya HTT a annoncé aujourd'hui le lancement de la SDK TMGTM, une nouvelle trousse de développement de logiciels (SDK) de simulation thermique qui permet aux développeurs de logiciels et aux fournisseurs de technologies d'ingénierie d'intégrer un solveur thermique haute-fidélité qui a fait ses preuves directement dans leurs propres environnements de simulation. La SDK TMGTM aide les équipes à accélérer le développement de leurs produits en leur donnant accès à des capacités de modélisation thermique efficaces, évitant ainsi le temps, le coût et les risques liés au développement d'un solveur à partir de zéro. Pour les entreprises disposant déjà de solveurs, la SDK de Maya HTT offre une solution haut de gamme permettant d'améliorer la précision fondamentale dès son installation. Première trousse standard pour usage général, TMG élimine le besoin d'effectuer les analyses comparatives et la validation approfondies qui constituaient auparavant un obstacle à l'adoption de nouvelles technologies.

La SDK TMGTM est basée sur la technologie de modélisation thermique (TMGTM) exclusive de Maya HTT, qui est également intégrée dans des plateformes de simulation critiques et à laquelle font confiance 21 des 25 plus grandes organisations aérospatiales et de défense au monde, ainsi que des milliers d'entreprises de premier plan dans les secteurs des transports, de la machinerie, de l'énergie et d'autres secteurs industriels. Avec cette version, Maya HTT met cette même technologie de solveur à la disposition d'un écosystème plus large de partenaires grâce à une SDK flexible et en marque blanche.

Par rapport aux solveurs thermiques traditionnels, TMG offre des fonctionnalités de modélisation dédiées aux industries aérospatiales et des turbines à gaz, telles que des conditions aux limites avancées pour modéliser les contacts thermiques dans un satellite, le transfert de chaleur par rayonnement complexe dans les cavités à haute température d'un moteur, et un solveur de réseau fluide 1D intégré pour modéliser le transfert de chaleur par advection et convection pour les passages d'air.

« La SDK TMGTM offre aux équipes de simulation et d'ingénierie un accès immédiat à un solveur thermique riche en fonctionnalités et validé en production », explique Derek Peeling, directeur des produits chez Maya HTT. « Nous avons passé des décennies à affiner la précision, la facilité d'utilisation, les performances et la fiabilité de notre solution de modélisation thermique. Grâce à la SDK TMGTM, nos partenaires peuvent désormais se concentrer sur leurs innovations fondamentales tout en s'appuyant sur un solveur qui a déjà fait ses preuves au plus haut niveau dans l'industrie. »

Les performances constituent un avantage déterminant de la SDK TMGTM. Dans les calculs du facteur de vue du rayonnement de surface à surface, un problème thermique traditionnellement très gourmand en ressources informatiques, TMGTM a démontré une accélération plus de 400 fois supérieure par rapport aux approches classiques basées sur les processeurs. Un test de performance a montré une réduction allant de 127 233 secondes avec un CPU à 8 cœurs utilisant une méthode hémicube à seulement 311 secondes avec un GPU NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, une accélération spectaculaire de la simulation, sans perte de précision.

« La vitesse n'apporte rien si l'on ne peut pas se fier aux résultats », précise Jacob Harris, vice-président des produits logiciels chez Maya HTT. « La SDK TMGTM répond à ces deux exigences. Nos partenaires bénéficient d'un solveur extrêmement rapide et rigoureusement validé. Il est déjà intégré dans des environnements d'ingénierie parmi les plus exigeants du monde. »

Conçue pour être indépendante de la plateforme et largement compatible avec d'autres solveurs à ingénierie assistée par ordinateur, la nouvelle SDK TMGTM a été développée pour une intégration étroite avec les solutions de simulation multidisciplinaires. Il est désormais simple et transparent de relier les modèles thermiques aux analyses structurelles, électriques, fluidiques et au niveau du système. La facilité d'intégration aide les équipes d'ingénieurs à réduire les cycles de développement et à commercialiser leurs produits plus rapidement.

La SDK TMGTM est actuellement disponible pour certains partenaires, et sa disponibilité sera élargie en 2026.

À propos de Maya HTT :

Maya HTT est une société internationale de technologie et de services d'ingénierie qui développe des solutions logicielles avancées de simulation numérique depuis 1982. L'équipe Maya HTT apporte son expertise approfondie et ses décennies d'expérience en modélisation et simulation thermiques à des milliers de clients dans le monde entier, dans les secteurs de l'aérospatiale, des transports, de l'énergie, de la machinerie industrielle et d'autres industries d'ingénierie de haute performance.

En tant que leader mondial des logiciels d'ingénierie assistée par ordinateur (IAO), Maya HTT fournit des logiciels et des services d'IA et d'ingénierie afin d'aider ses clients et partenaires du monde entier à améliorer leurs performances, faire baisser les coûts, réduire les inefficacités et tirer profit de la valeur de leurs données lorsqu'ils s'attaquent à des projets complexes. Un partenariat avec Maya HTT vous ouvre les portes vers des solutions sur mesure et une expertise inégalée.

Pour en savoir davantage sur Maya HTT ou pour discuter de la SDK TMGTM, veuillez consulter le site Web de la société et demander à parler à un expert : https://www.mayahtt.com/fr/products/sdk-tmg/

https://www.mayahtt.com/

SOURCE Maya HTT

Contact médias : Maya Heat Transfer Technologies Ltd, 1 800 343-6292, [email protected]

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Maya HTT

    Autres communiqués de la compagnie

  • Maya HTT ajoute la suite Altair à son portefeuille de logiciels d'ingénierie optimisés par l'IA

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