imec atténue le goulot d'étranglement thermique dans les architectures « 3D HBM-on-GPU » à l'aide d'une approche d'optimisation conjointe des systèmes et des technologies

L'approche globale d'optimisation conjointe des systèmes et des technologies est essentielle pour réduire les températures de pointe de l'unité centrale graphique et de la mémoire à large bande dans les charges de travail d'IA tout en améliorant la densité de performance des futures architectures basées sur l'unité centrale graphique

LEUVEN, Belgique, 9 décembre 2025 /CNW/ -

• imec présente la première étude thermique complète de l'intégration dans les architectures « 3D HBM-on-GPU » à l'aide d'une approche d'optimisation conjointe des systèmes et des technologie.
• L'étude permet d'identifier et d'atténuer les goulots d'étranglement thermiques dans une architecture de système de calcul de prochaine génération prometteuse pour les applications d'IA.
• Les températures de pointe de l'unité centrale graphique pourraient être réduites de 140,7 °C à 70,8 °C sous des charges de travail réalistes d'entraînement par l'IA.
• « C'est également la première fois que nous démontrons les capacités du nouveau programme d'optimisation conjointe entre les technologies dans le développement de systèmes de calcul avancés plus efficaces sur le plan thermique. » Julien Ryckaert, imec.
  
  
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imec collabore avec des chefs de file mondiaux de la chaîne de valeur des semi-conducteurs, ainsi qu'avec des entreprises technologiques, des entreprises en démarrage, des universités et des établissements de recherche en Flandre et dans le monde entier. imec, dont le siège social est situé à Louvain, en Belgique, possède des installations de recherche en Belgique, en Europe et aux États-Unis, et est présente sur trois continents. En 2024, Imec a déclaré des revenus de 1,034 milliard d'euros. Pour en savoir plus, visitez www.imec-int.com.

Communiqué complet : https://www.imec-int.com/fr/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

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SOURCE Imec

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