De l'alimentation électrique à l'échelle du mégawatt aux systèmes de refroidissement de pointe et au calcul accéléré, Compal présente l'infrastructure de base nécessaire à la prochaine génération d'usines dédiées à l'IA.
SAN JOSE, Californie, 29 septembre 2026 /CNW/ - Compal Electronics, Inc. (Compal ; TWSE : 2324), leader mondial des solutions de calcul et d'infrastructure, a annoncé aujourd'hui qu'il présenterait son infrastructure AI Factory de nouvelle génération lors de l'OCP Global Summit 2026, afin de montrer comment l'alimentation, le refroidissement, la puissance de calcul et l'ingénierie à l'échelle des racks doivent évoluer de concert pour répondre aux exigences en forte croissance du calcul accéléré par NVIDIA.
Comme les usines d'IA évoluent vers une densité de calcul sans précédent et des besoins en énergie de l'ordre du mégawatt, le défi ne consiste plus simplement à ajouter davantage de GPU. L'infrastructure entourant l'informatique accélérée - de l'alimentation électrique à la gestion thermique en passant par l'intégration des racks - doit être remaniée pour soutenir le rendement, l'efficacité et l'extensibilité requis par les charges de travail d'IA de prochaine génération.
Chez OCP, Compal démontrera comment elle conçoit cette infrastructure autour du calcul accéléré NVIDIA, en combinant des plateformes de calcul à haute densité avec des technologies d'alimentation électrique et de refroidissement de prochaine génération afin de créer une base plus intégrée pour des usines d'IA évolutives.
Repenser l'alimentation électrique pour l'usine d'IA
L'architecture de puissance est en train de devenir l'un des défis majeurs d'une infrastructure d'IA à grande échelle. Pour faire face à l'augmentation rapide de la densité de puissance des racks, Compal développe une architecture d'alimentation en 800 V CC et une infrastructure électrique à l'échelle du mégawatt, conçues pour répondre aux exigences des centres de données d'IA de nouvelle génération.
En se tournant vers des architectures CC à haute tension et une distribution d'énergie plus efficace, Compal vise à réduire la complexité de la conversion d'énergie et à soutenir des environnements d'IA de plus en plus denses. Cette approche établit une infrastructure électrique évolutive capable d'évoluer aux côtés des générations futures d'informatique accélérée.
Infrastructure de refroidissement construite pour une densité plus élevée
Une plus grande densité de calcul nécessite également un changement fondamental dans la gestion thermique. Compal élargit son portefeuille d'infrastructures grâce à des technologies avancées de refroidissement par liquide et à des capacités de refroidissement de l'ordre du mégawatt, ce qui permet aux systèmes d'intelligence artificielle de fonctionner efficacement à mesure que la densité des racks continue d'augmenter.
Plutôt que de traiter le calcul, l'alimentation et le refroidissement comme des systèmes distincts, Compal les conçoit comme des éléments interconnectés de l'usine d'IA. En intégrant ces technologies au niveau du rack et du centre de données, Compal peut optimiser l'infrastructure en fonction des exigences de calcul accéléré de haute performance.
Une ingénierie, du réseau au GPU
Ensemble, ces capacités représentent l'évolution de Compal au-delà des plateformes de serveurs individuels vers une stratégie d'infrastructure d'IA plus large. En combinant l'informatique accélérée, la puissance, le refroidissement et l'intégration à l'échelle du rack avec des ressources mondiales d'ingénierie et de fabrication, Compal aide ses clients à combler l'écart entre la technologie avancée de l'IA et le déploiement à grande échelle dans le monde réel.
« La construction de la prochaine génération d'usines d'IA nous oblige à repenser toute l'infrastructure entourant l'informatique accélérée, » a déclaré Alan Chang, vice-président de l'ISBG chez Compal. « Compal réunit l'énergie, le refroidissement, l'intégration à l'échelle du rack et l'informatique accélérée de NVIDIA pour aider les clients à construire une infrastructure d'IA capable d'évoluer efficacement du niveau de la plateforme aux déploiements à l'échelle du mégawatts. »
Chez OCP, Compal démontrera comment ces technologies d'infrastructure s'unissent pour relever les défis croissants liés à l'alimentation électrique, à la gestion thermique et au déploiement - en concevant l'infrastructure essentielle, du réseau au processeur graphique.
Venez rendre visite à Compal à l'OCP Global Summit 2026, stand n° E65, pour découvrir l'infrastructure qui sous-tend la prochaine génération d'usines d'IA équipées de technologies NVIDIA.
À propos de Compal
Fondée en 1984, Compal est devenue l'un des principaux fabricants mondiaux d'ordinateurs et d'appareils intelligents, en s'associant à des marques de premier plan dans le monde entier. Compal a été reconnue par CommonWealth Magazine comme l'un des sept meilleurs fabricants taïwanais et a régulièrement figuré dans le classement Forbes Global 2000. Compal s'est activement développé dans de nouveaux domaines de croissance, notamment les serveurs cloud, l'électronique automobile, la santé connectée et les solutions de communication avancées. Ayant son siège social à Taipei, Taïwan, Compal exploite des installations de conception et de production aux États-Unis, à Taïwan, en Chine, au Viêt Nam, au Mexique, au Brésil et en Pologne. Pour en savoir plus : https://www.compal.com
SOURCE Compal Electronics, Inc.
Relations avec les médias : Jack Wang, vice-président et porte-parole, +886-2-8797-8588, [email protected]
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