Compal et Exascale collaborent pour présenter une solution d'infrastructure d'IA intégrée au COMPUTEX 2026

TAIPEI, 19 mai 2026 /CNW/ - Compal Electronics, Inc. (Compal ; TWSE : 2324) présentera ses solutions intégrées d'infrastructure d'IA de prochaine génération au COMPUTEX 2026, soulignant les capacités croissantes de l'entreprise en matière de serveurs d'IA, de refroidissement par liquide et d'intégration d'infrastructure de centre de données.

Alors que les charges de travail liées à l'IA continuent de stimuler la croissance rapide de la densité de puissance et de la demande thermique, Compal va au-delà de la fabrication de serveurs traditionnels pour offrir des solutions d'infrastructure d'IA plus intégrées et déployables pour les fournisseurs de services infonuagiques, les entreprises et les usines d'IA à grande échelle. Grâce à sa collaboration avec Exascale Labs, Compal renforce sa capacité à intégrer des infrastructures de calcul, de refroidissement et d'alimentation dans des déploiements évolutifs de centres de données d'intelligence artificielle adaptés aux exigences changeantes des clients.

Au salon COMPUTEX 2026, Compal présentera une vitrine complète de l'infrastructure d'IA à l'intérieur de son kiosque, intégrant les serveurs d'IA, le refroidissement par liquide et les technologies d'infrastructure de centre de données. La vitrine comprend les plus récentes plateformes de serveurs IA de Compal, y compris OG231-2-L1 et SGX30-2, ainsi que les technologies de refroidissement liquide des unités de distribution de liquide de refroidissement. En collaboration avec Exascale Labs, l'exposition présentera également des technologies d'architecture d'énergie HVDC basées sur les centres de données modulaires et les transformateurs à semiconducteurs, soulignant comment une infrastructure intégrée de calcul, de refroidissement et d'alimentation peut aider les clients à accélérer le déploiement de l'IA tout en améliorant l'extensibilité et l'écoefficience.

En combinant des plateformes de calcul à l'échelle du rack, le refroidissement direct par liquide et l'intégration flexible de l'infrastructure, Compal permet aux clients de personnaliser les déploiements en fonction de la charge de travail, de la disponibilité de l'énergie et des environnements des centres de données, tout en réduisant la complexité du déploiement et en accélérant la mise en service.

« L'infrastructure d'IA ne se limite plus à la performance des serveurs : les clients ont maintenant besoin de solutions intégrées couvrant le calcul, le refroidissement et l'alimentation », déclare Alan Chang, vice-président, ISBG chez Compal. « En combinant le serveur d'IA de Compal et les technologies de refroidissement liquide avec l'infrastructure modulaire et les capacités de HVDC d'Exascale, nous aidons nos clients à déployer une infrastructure d'IA évolutive plus rapidement et plus efficacement. »

« Nous continuons de constater une demande croissante pour une infrastructure d'IA plus souple et rapidement déployable », déclare Hoansoo Lee, chef de la direction d'Exascale Labs. « Grâce à cette collaboration avec Compal, nous sommes heureux de combiner les technologies modulaires de centre de données et d'alimentation HVDC aux capacités intégrées de Compal dans les serveurs d'IA et le refroidissement par liquide pour présenter une solution d'infrastructure d'IA de nouvelle génération conçue pour les environnements d'IA à haute densité. » 

La vitrine d'infrastructure d'IA de Compal sera exposée tout au long du COMPUTEX 2026 au kiosque M0804.

À propos de Compal

Créé en 1984, Compal est un chef de file mondial de la technologie offrant des plateformes PC, des serveurs nuagiques et AI, ainsi que des solutions d'appareils intelligents pour les grandes marques du monde entier. Pour en savoir plus : https://www.compal.com

SOURCE Compal Electronics, Inc.

CONTACT : Jack Wang, vice-président et porte-parole, Compal, [phone], [email protected]