Jusqu'à 187 M$ CAD à investir pour développer la capacité d'encapsulation des puces et pour renforcer la R & D à l'usine d'IBM Canada de Bromont
BROMONT, QC, le 26 avril 2024 /CNW/ - IBM (NYSE : IBM), le gouvernement du Canada et le gouvernement du Québec ont annoncé aujourd'hui des ententes qui renforceront l'industrie canadienne des semiconducteurs et développeront davantage les capacités d'assemblage, de test et d'encapsulation (ATP) pour les modules de semiconducteurs qui seront utilisés dans un large éventail d'applications, notamment les télécommunications, l'informatique haute performance, l'automobile, l'aérospatiale et la défense, les réseaux informatiques et IA générative, à l'usine IBM Canada à Bromont (Québec). Les ententes représentent un investissement combiné évalué à environ 187 M$ CAD.
« L'annonce d'aujourd'hui est une grande victoire pour le Canada et pour notre dynamique secteur technologique. Elle permettra de créer des emplois bien rémunérés, d'investir dans l'innovation, de renforcer les chaînes d'approvisionnement et de faire en sorte que les technologies les plus avancées soient fabriquées au Canada. Les semi-conducteurs alimentent le monde entier, et nous plaçons le Canada à l'avant-garde de cette opportunité, » a déclaré le très honorable Justin Trudeau, Premier ministre du Canada.
En plus de l'avancement des capacités d'encapsulation, IBM mènera des activités de R & D pour développer des méthodes de fabrication modulables et d'autres processus d'assemblage évolués afin de soutenir l'encapsulation de différentes technologies de puces, de renforcer le rôle du Canada dans la chaîne d'approvisionnement des semiconducteurs en Amérique du Nord et d'élargir et d'ancrer les capacités du Canada dans l'encapsulation de pointe.
Les ententes permettent également des collaborations avec des petites et moyennes entreprises canadiennes avec l'objectif de favoriser le développement d'un écosystème de semiconducteurs, maintenant et dans l'avenir.
« IBM est depuis longtemps un chef de file dans la recherche et le développement de semiconducteurs, et est à l'origine de percées qui permettent de relever les défis de demain. La demande de calcul augmentant à l'ère de l'IA, l'encapsulation avancée et la technologie des chiplets deviennent essentiels pour l'accélération des charges de travail de l'IA », a déclaré Darío Gil, vice-président principal et directeur en chef de la recherche IBM. « Étant l'une des plus grandes installations d'assemblage et de test de puces en Amérique du Nord, l'usine IBM de Bromont jouera un rôle central pour l'avenir. Nous sommes fiers de travailler avec les gouvernements du Canada et du Québec à atteindre ces objectifs et de bâtir un écosystème de semiconducteurs plus solide et plus équilibré en Amérique du Nord et ailleurs ».
L'usine IBM Canada de Bromont est l'une des plus grandes installations d'assemblage et de test de puces d'Amérique du Nord et est en opération dans la région depuis 52 ans. Aujourd'hui, l'usine transforme des composants semiconducteurs évolués en solutions micro-électroniques de pointe, jouant un rôle clé dans le leadership d'IBM en R&D en matière de semiconducteurs aux côtés du complexe NanoTechd'IBM à Albany et dans toute la vallée de l'Hudson à New York. Ces ententes aideront à d'établir un corridor d'innovation des semiconducteurs entre New York et Bromont.
« L'encapsulation avancée est un élément crucial de l'industrie des semiconducteurs, et l'usine IBM Canada de Bromont mène le monde dans ce processus depuis des décennies », a déclaré Deb Pimentel, présidente d'IBM Canada. « En se fondant sur l'héritage de 107 ans d'innovation technologique et de R & D d'IBM au Canada, l'industrie canadienne des semiconducteurs deviendra encore plus forte, ce qui permettra des chaînes d'approvisionnement robustes et donnera aux Canadiens un accès régulier à des technologies et des produits encore plus novateurs. Cette annonce ne représente qu'un exemple de plus du leadership et de l'engagement d'IBM dans le paysage technologique et commercial du pays. »
L'encapsulation de puces, le processus de connexion des circuits intégrés sur une puce ou une carte de circuits, est devenu plus complexe à mesure que les appareils électroniques ont rétréci et que les composants des puces eux-mêmes deviennent de plus en plus petits. IBM a annoncé la première technologie de puces à 2 nanomètres au monde en 2021 et, à mesure que l'industrie des semiconducteurs se dirige vers de nouvelles méthodes de construction de puces, les progrès en matière d'encapsulation prendront de l'importance.
« Les semiconducteurs font partie de notre quotidien. Ils sont dans nos téléphones, nos voitures et nos appareils. Grâce à cet investissement, nous appuyons les innovateurs canadiens, nous créons de bons emplois et nous renforçons l'industrie canadienne des semiconducteurs afin de bâtir une économie plus forte. Le Canada jouera un rôle plus important dans l'industrie mondiale des semiconducteurs grâce à des projets comme celui que nous annonçons aujourd'hui. Parce que, lorsque nous investissons dans les semiconducteurs et les technologies quantiques, nous investissons dans la sécurité économique. » - L'honorable François-Philippe Champagne, ministre de l'Innovation, des Sciences et de l'Industrie
« Cet investissement d'IBM à Bromont fera en sorte que le Québec continue de se démarquer dans le domaine de la microélectronique. L'augmentation de la capacité de production solidifiera la position du Québec dans la filière stratégique des de la microélectronique en Amérique du Nord. » - Pierre Fitzgibbon, ministre de l'Économie, de l'Innovation et de l'Énergie, ministre responsable du Développement économique régional et ministre responsable de la Métropole et de la région de Montréal
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