Ormecon lance un nouveau fini de surface nanométal organique ultrafin sur le marché des circuits imprimés



    HAMBOURG, Allemagne, le 26 sept. /CNW/ -

    - Installation de la première ligne industrielle en Corée

    Ormecon International lance un fini de surface totalement nouveau, dont
l'épaisseur se mesure en nanomètres, sur le marché des circuits imprimés.
Epaisse de seulement 55 nanomètres, la couche est un complexe de
nanoparticules formé de nanométal organique et d'argent (l'argent n'y est
présent qu'à moins de 10 %).
    Néanmoins, cette couche ultrafine fournit une protection contre
l'oxydation et une préservation de la soudabilité considérablement plus
puissantes que tous les autres finis métalliques couramment utilisés, et ce,
bien que ces derniers soient 6 à 100 fois plus épais que ce nouveau fini aux
dimensions nanométriques.
    D'après Ormecon, plusieurs tests effectués au sein de nombreuses sociétés
du secteur électronique ont déjà indiqué une résistance thermique supérieure
ainsi qu'une parfaite soudabilité.
    Trois mois seulement après la première présentation publique effectuée
par Bernhard Wessling, inventeur et chef de la direction d'Ormecon, en
juillet 2007, une première ligne industrielle destinée au dépôt du nouveau
fini nano sera installée en Corée chez YooJin, client d'Ormecon. La ligne
entrera en activité au cours de la seconde moitié du mois d'octobre.
    Il s'agira de la première ligne commerciale destinée à fournir un fini de
surface aux dimensions nanométriques pour les circuits imprimés.
    La consommation d'énergie sera de 10 % à 30 % seulement et la
consommation totale de ressources de l'environnement est inférieure à 1 %
comparé aux processus de fini de surface traditionnels.
    De plus amples informations sont disponibles sur le site Internet
d'Ormecon à l'adresse http://www.ormecon-nanotech.com.

    Renseignements généraux

    Les circuits imprimés constituent la base de tout contrôle électronique
dans les ordinateurs, les téléphones portables, les imprimantes, les
téléviseurs, ainsi que de toutes les fonctions de contrôle électriques et
électroniques dans les voitures, les avions, les satellites, les ascenseurs,
les lave-vaisselle, les machines à laver, les réfrigérateurs et même les
machines à café modernes.
    Les puces et d'autres composants électroniques sont fixés (soudés) à des
emplacements déterminés sur le circuit imprimé, et la plaque est le support du
circuit dans lequel les composants sont connectés les uns aux autres.
    La fabrication du circuit imprimé à plein fonctionnement se fait de façon
séparée : tout d'abord, le fabricant de circuits imprimés produit la plaque
seule avec le circuit, puis "l'assembleur" place les composants électroniques
sur les plaques et les soude afin de les fixer fermement.
    Ce processus de positionnement et de soudage est parfaitement automatique
et s'effectue à plusieurs reprises à des températures très élevées ou aux
environs de 260 degrés Celsius, d'où la nécessité d'une garantie à 100 % que
chacun des nombreux (une centaine) petits emplacements de cuivre partiellement
microscopiques accepte le soudage et forme une connexion qui sera stable pour
de nombreuses années, y compris lorsque celle-ci est confrontée à des
changements de température allant de températures arctiques, voire de
températures spatiales encore plus basses, à des températures d'exploitation
élevées, telles que 80 ou 150 degrés Celsius, à proximité de moteurs ou à
l'intérieur d'un ordinateur portable, qu'il y ait ou non des vibrations
constantes (comme dans une voiture ou dans un avion).
    L'ultime fini de surface constitue par conséquent l'étape la plus
cruciale au cours de la fabrication de circuits imprimés, et le nouveau fini
nano promet de révolutionner la finition de surface des circuits imprimés.

    Ormecon International est un petit groupe de sociétés exerçant ses
activités à une échelle internationale et fondé par Bernhard Wessling qui a
découvert et mis sur le marché la nouvelle classe de nanomatériel d'Organic
Metals.





Renseignements :

Renseignements: Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de,
tél.: +49-40-60410618

Profil de l'entreprise

ORMECON GMBH

Renseignements sur cet organisme


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